파티클 보드 및 섬유판

(1) 파티클 보드 및 섬유판의 정의

파티클 보드는 목재, 대나무, 아마, 사탕수수 등의 리그닌, 셀룰로오스 성분을 재료로 기계적으로 분쇄하여 성형시킨 후 열압하여 만든 판을 말한다. 파티클 보드는 소편판 혹은 목질인조판이라고 부르기도 한다.

넓은 의미의 파티클 보드에는 칩 보드(chip board), 셰이빙 보드(shaving board), 플레이크 보드(flake board)가 있으며 웨이퍼 보드(wafer board)와 스트랜드 보드(strand board)도 파티클 보드라고 주장하는 사람도 있으나 아직까지 통일되어 있지는 않다. 그러나 좁은 의미의 파티클 보드는 플래너 셰이빙(planer shaving), 그 래뉼(granules) , 작은 플레이크(small flake), 크기가 일정치 않은 매우 작은 파티클 (small particle)로 만든 것을 의미하고 있다.

건식 섬유판은 리그닌 셀룰로오스를 고온에서 기계적 화학적으로 처리한 섬유나 섭유다발에 접착제를 첨가하여 열압시켜 만든 판을 말한다. 섬유판의 제조 조건을 변화시켜 여러 종류의 섬유판을 만들 수 있다 즉 하드보드, 중밀도 섬유판-(medium density fiberboard : MDF), 인슐레이션 보드(insulation board)를 만들 수 있다

(2) 파티클 보드 및 섬유판의 역사

1914년에 저밀도 섬유판(low density fiberboard:0.6~0.50 g/㎤의 밀도)이 발명 되고 1924년에 하드보드(hardboard: 0.50 g/㎤의 밀도)가 발병되었는데 이것은 모든 습식 보드(wet process board)이다. 1947년에 건식방법(dry process)이 개발됨에 따라 1960년대 중반에 습식 보드보다 두께가 두껍고 보드의 성질이 다른 중밀도 섬유판(medium density fiberboard : 0.64~0.80 g/㎤의 밀도)이 개발되었다.

MDF는 파티클 보드와 섬유판의 제조 공정이 혼합된 상태로 제조되기 때문에 미국 파티 클 보드 협회 (National Particle Board Association: NPA)와 하드보드 협회 (American Hardboard Association : ASH)는 각기 자기 협 회 의 MDF를 포함시키려 고 하였으나 미국규격협회(American National standards Institute: ANSI)는 MDF를 새로운 하나의 제품으로 선정하였다. 우리 나라의 경우 MDF는 1986년에 최초로 생산되고 있다.

파티클 보드에 관한 특허로는 유럽과 미국에서 1905~1937년 사이에 많이 발표 되었으며 세계 최초의 파티클 보드 공장은 1941년 독일에 세워졌다. 이후 1940년대 와 50년대에 유럽에서는 목재의 부족으로 그리고 미국에서는 이용하지 못하는 많은 양의 침엽수 폐재를 이용하기 위하여 파티클 보드 공장이 건설되었고 이에 대학 많은 연구가 실시되어왔다 우리 나라에서는 파티클 보드가 1960년대초에 최초로 도입되어 초기에는 인정을 받지 못했으나 지금은 매우 각광을 받고 있다. 웨이퍼 보드(wafer board)는 1950년대초에 제임스 다 클라크(Jame's d’ A Clark)에 의해 최초로 발명되었고 1962년에 최초의 웨이퍼 보드 공장이 설립된 이후 캐나다와 미국에서는 현재 많은 양의 웨이퍼 보드가 생산되어 합판 대용으로 사용되고 있다.

(3) 파티클 보드와 건식 섬유판의 제작 공정

파티클 보드와 건식 섬유판의 일반적인 제조 공정은 다음과 같다. 파티클의 형태에 따라서 여러 가지 제품을 만들 수 있다. 즉 파티클의 모양에 따라서 파티클 보드, MDF, 플레이크보드, 웨이퍼 보드, 스트랜드보드등을 만들수가 있다.오리엔 티드 스트랜드 보드나 오리엔티드 웨이퍼 보드는 성형 파티클을 길이 방향으로 배열시켜서 한쪽 방향의 강도를 증가시킨 판을 말한다.